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      合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀

      商品品牌:

      美泰科儀

      商品型號(hào):

      UCD-60

      測(cè)量范圍:

      示值精度:

      10dB/us,精確到0.01

      通訊存儲(chǔ):

      USB

      待機(jī)時(shí)間:

      鋰電池工作不低于10小時(shí)

      主機(jī)重量:

      1.4kg

      外形尺寸:

      22.5*20*8CM

      包裝尺寸:

      50*42*16CM

      含包裝總重量:

      5.47kg

      產(chǎn)品詳情

      • 產(chǎn)品總述
      • 圖文說(shuō)明
      • 技術(shù)參數(shù)
      • 基本配置
      • 可選配置

      產(chǎn)品詳情

      • 總述
      • 圖文
      • 參數(shù)
      • 標(biāo)配
      • 選配
      • 產(chǎn)品概述

        進(jìn)口UCD-60合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀,實(shí)現(xiàn)全聚焦技術(shù)(TFM)與合成孔徑技術(shù)(SAFT)有機(jī)結(jié)合,合成孔徑斷層掃描技術(shù)方法突破了傳統(tǒng)成像系統(tǒng)方位分辨率的概念,實(shí)現(xiàn)了以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率,檢測(cè)結(jié)果靈敏度更高,缺陷顯示更加明顯,為缺陷的定性分析提供更可靠的依據(jù)。其小巧便攜、操作簡(jiǎn)單、顯示直觀、可匹配多種傳感器,廣泛應(yīng)用于航空航天、重型機(jī)械、核電、船舶、高鐵、壓力容器與管線等工業(yè)領(lǐng)域,是提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)成本必備的專業(yè)精密檢測(cè)儀器。

        功能用途

        工作原理

        合成孔徑聚焦技術(shù)原理與合成孔徑雷達(dá)技術(shù)一樣,即傳感器以一定步長(zhǎng)沿線性孔徑軌跡移動(dòng),在軌跡上的孔徑位置向成像區(qū)域(被檢測(cè)區(qū)域)發(fā)射脈沖信號(hào),并接收和儲(chǔ)存檢測(cè)信號(hào),然后下一孔徑位置進(jìn)行相同的發(fā)射、接收和儲(chǔ)存,直到掃描完成,對(duì)相應(yīng)孔徑檢測(cè)信號(hào)的回波做做時(shí)延調(diào)整、信號(hào)疊加和平均等處理,實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)聚焦,重建整個(gè)成像區(qū)的信號(hào)反射圖像。

        合成孔徑全聚焦相控陣,為合成孔徑和全聚焦技術(shù)的結(jié)合,在全聚焦的基礎(chǔ)上,采用合成孔徑技術(shù)對(duì)后期數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。合成孔徑聚焦超聲成像作為一種超聲后處理方法,能夠?qū)⑿】讖匠上窈铣蔀榇罂讖匠上?,通過(guò)逐點(diǎn)聚焦的方法,使圖像的分辨率不隨位置和深度變化。在采用同樣換能器陣元探頭的情況下,使用合成孔徑聚焦方法能夠得到更高分辨率的重建圖像,為缺陷的定性分析提供更可靠的依據(jù)。

        工作條件

        儀器特點(diǎn)

        ?用于管道焊縫、PE管、小徑管、微小缺分析、近表面缺陷檢測(cè);

        ?多種功能可選:PE、TOFD、PA(TFM+SAFT)功能;

        ?多種顯示模式可選:A掃、B掃、C掃、S掃、L掃和TOFD;

        ? 便攜性強(qiáng):體積小、重量輕(僅為1.4千克)、清晰度高,更加便于現(xiàn)場(chǎng)作業(yè);

        ? 環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng):防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65;

        ? 工作溫度范圍:-30℃~55℃;

        ? 鋰電池供電:10小時(shí)以上;

        ? 缺陷定性定量分析:自動(dòng)捕獲信號(hào)最高幅值和角度值,可測(cè)量單個(gè)缺陷,也可測(cè)量?jī)蓚€(gè)缺陷之間的距離,更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)分析;

        ? 操作簡(jiǎn)單:系統(tǒng)采用全數(shù)字聚焦,不需要設(shè)置聚焦法則,即可得到高分辨率掃描圖像,聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦,僅通過(guò)調(diào)節(jié)增益和聲程即可完成操作,即使長(zhǎng)時(shí)間不操作,也不會(huì)忘記繁瑣的操作;

        ? 高分辨率:通過(guò)全聚焦(TFM)技術(shù)與合成孔徑(SAFT)技術(shù)有機(jī)結(jié)合,有效消除噪音干擾,提高分辨率;

        ? 焊縫模擬功能:根據(jù)檢測(cè)材料的厚度和焊縫的幾何形狀,對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)造;

        ? 可檢測(cè)距離表面1mm的缺陷。

        操作方法及注意事項(xiàng)

        儀器的保養(yǎng)與維護(hù)



      • 重量:1.4kg 1.4kg(包含電池)
        尺寸(H×W×D) 200mm×225mm×80mm
        工作溫度范圍 -30℃至55℃
        電源電壓 15V/ 2,5A DC
        外接電源 22V AC
        工作時(shí)間 鋰電池工作不低于10小時(shí)
        傳感器接口 2 X Lemo 00,1 X Lemo 16
        內(nèi)置軟件更新 自動(dòng)USB
        接口 USB
        顯示 彩色高對(duì)比度,TFT 640 x 480像素(130×100mm)
        凍結(jié)后屏幕上的圖像處理 全功能處理和分析
        AWSD1.1焊接控制標(biāo)準(zhǔn) 支持
        測(cè)量振幅 屏幕高度的百分比;相對(duì)于區(qū)域中的閾值水平,以dB為單位;DAC曲線
        缺陷自動(dòng)報(bào)警 聲光報(bào)警
        手動(dòng)模式信號(hào)顯示 S、S+A、A+B、S+B、A+S+B
        S掃描偏轉(zhuǎn)器間線性尺寸測(cè)定 兩個(gè)手持或自動(dòng)安裝的標(biāo)記
        檢測(cè)控制范圍內(nèi)缺陷的算法 區(qū)域最大信號(hào)振幅,選擇光束最大信號(hào)振幅,手動(dòng)
        自動(dòng)缺陷報(bào)警 指示燈,聲音
        控制區(qū) S掃描信號(hào)區(qū)域的長(zhǎng)方形區(qū)域精確定位到0.1mm
        顯示模式 A掃、B掃、C掃、D掃、S掃、L掃,TOFD
        增益 100dB
        B掃描 焊縫真實(shí)情況反映
        焊縫幾何結(jié)構(gòu)構(gòu)件 內(nèi)置輔助,聲束模擬
        自動(dòng)聲速校準(zhǔn)
        焊縫厚度自動(dòng)校準(zhǔn)功能
        脈沖重復(fù)頻率 根據(jù)設(shè)定的參數(shù),自動(dòng)設(shè)置脈沖的重復(fù)頻率
        聲速 100-10000 m/s
        角靈敏度拉平 10dB/us,精確到0.01
        角靈敏度拉平調(diào)整 2D修正
        信號(hào)處理算法 SAFT+TFM數(shù)字信號(hào)聚焦
        通道類型 標(biāo)準(zhǔn)16通道相控陣
        語(yǔ)言 英語(yǔ)、俄語(yǔ)、中文
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